电镀厂工艺流程与镀锡加工的特殊要求

电镀厂工艺流程与镀锡加工的特殊要求


电镀工艺过程及要求有哪些?电镀是获得金属镀层的主要方法之一。它可以通过控制电镀时的工艺条件(电镀时间、电流密度等)得到所需要的镀层厚度。用电镀的方法可以在大多数金属材料上镀覆金属或合金层。通过一些特殊处理后,甚至在一些非金属材料上也可镀覆金属层。

电镀工艺:电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。

电镀工艺过程:一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。作为金属镀层,不管品种和性质有何区别,对其共同的要求为:镀层结构应该细致紧密、镀层厚度应当均匀一致、镀层和基体材料(例如金属制品)间的结合应该牢固等。要想达到上述要求,对制品及零件表面的镀前处理(整平、除油、浸蚀等)、电镀溶液的成分及电解规范(温度、电流密度等)的控制,均应给予足够的重视。

另外对电镀层的要求具体如下:镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀; 镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙;镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间,应有良好的结合力;镀层应具有规定的各项指标,如光亮度﹑硬度﹑导电性等。

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